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可控硅生產(chǎn)制造工序

可控硅制造可分為兩部分：芯片制造和封裝制造。而芯片制造又可以分為“圓片”制造技術(shù)和“方片”制造技術(shù)；封裝制造技術(shù)可以分為“塑料封裝”技術(shù)、“陶瓷封裝”技術(shù)和“金屬封裝”技術(shù)。

生產(chǎn)的可控硅采用的是“方片”制造技術(shù)和“塑料封裝”技術(shù)。

將合格的硅單晶片進(jìn)行腐蝕→拋光→氧化→光刻→擴(kuò)散→鈍化→蒸發(fā)→芯片測(cè)試→劃切→上芯→鍵合→包封→電鍍→切筋→成品測(cè)試打印等等，經(jīng)過(guò)這一系列步驟后最終制造出合格的可控硅，以供客戶使用。

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