半導(dǎo)體器件可控硅生產(chǎn)過程

          組裝工藝包括圓片減薄、背面蒸發(fā)、劃片、裝片、鍵合、封裝、后固化、高溫貯存、去毛刺、外引線涂錫、測(cè)試分類、打印、包裝等工序。

組裝的目的：

   組裝的目的是將前工序加工的圓片經(jīng)過一系列的加工，成為實(shí)用性的單個(gè)器件，同時(shí)，保證器件的功能在不同的外界環(huán)境條件下工作時(shí)不受影響或少受影響。

組裝工藝的重要性：

雖然半導(dǎo)體器件的電性能、可靠 性與原材料質(zhì)量（單晶質(zhì)量和芯片的加工質(zhì)量）、器件設(shè)計(jì)和芯片制造工藝密切相關(guān)，但是后道組裝工藝對(duì)器件電學(xué)性能、機(jī)械性能、成品率和可靠性仍有極大影響，有時(shí)甚至還超過前道工序。所以我們必須糾正輕視半導(dǎo)體器件后道制造工藝的錯(cuò)誤觀點(diǎn)。

組裝工藝的一般流程：

◆  圓片減薄

◆  背面蒸發(fā) 

◆  劃片         

◆  裝片

◆  鍵合

◆  封裝

◆  后固化

◆  高溫貯存

◆  去毛刺

◆  外引線涂錫

◆  測(cè)試分類

◆  打印

◆  包裝

    1、去掉圓片背面的氧化物，保證芯片焊接時(shí)良好的粘接性。

    2、消除圓片背面的擴(kuò)散層，防止寄生結(jié)的存在。

    3、使用大直徑圓片制造芯片時(shí)，由于片子較厚，需要減薄才能滿足劃片、壓焊和封裝工藝的要求。

     4、減小串聯(lián)電阻和提高散熱性能，同時(shí)改善歐姆接觸。