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圓片減薄的方法有：研磨法、磨削法、化學(xué)腐蝕法。
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方法名稱 |
方法要點(diǎn) |
特點(diǎn) |
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研磨法 |
將硅片正面粘在磨盤上，用金剛砂研磨，減薄硅片背面。 |
減薄一致性較好，效率高，合適大生產(chǎn)。 |
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磨削法 |
將硅片正面粘在磨盤上，用砂輪磨削，減薄硅片背面。 |
減薄一致性好，效率稍低。 |
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化學(xué)腐蝕法 |
硅片正面用樹脂、石蠟或塑料薄膜保護(hù)，用酸腐蝕減薄背面。 |
所需設(shè)備簡(jiǎn)單，但生產(chǎn)效率低。 |
聯(lián)系人：劉經(jīng)理
手機(jī)：18926008145
電話：0769-88461176
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