可控硅功率器封裝的作用

(1)對(duì)芯片起到保護(hù)作用，封裝后使芯片不受外界因素的影響而損壞，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作；

(2)封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接；

(3)將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下；

(4)使芯片與外部系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可靠的信號(hào)傳輸，保持信號(hào)的完整性。

雖然半導(dǎo)體器件的電性能、可靠性與原材料質(zhì)量（單晶質(zhì)量）、器件設(shè)計(jì)和芯片制造工藝密切相關(guān)，但是后道組裝工藝對(duì)

器件電學(xué)性能、機(jī)械性能、成品率和可靠性同樣有極大影響。

組裝工藝直接影響到器件的漏電流、分布電容、分布電感等電性能；管殼的熱性能；氣密性；機(jī)械性能；引出線的可

焊性；密封氣氛以及多余物。