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封裝可控硅芯片常見問題

常見的質(zhì)量問題：

1、碎片（含劃傷）（原因是裝片壓力過大、芯片過薄、引線框架不平、吸咀不平、頂針調(diào)整不到位）
        2、焊接不良（或共晶不良或焊料氧化）
        3、漏裝           （原因是吸咀壞、真空度不夠）
        4、錯裝（即極性裝反）（原因是操作失誤）
        5、誤裝（即裝打點芯片）（原因是芯片上色點的位置一致性差、色點的大小一致性差、裝片機的色點傳感器出現(xiàn)故障）

工藝要素：

溫度、時間、氣氛、壓力。

工藝要素	作用
溫度	兩種材料合金，需在共熔點的溫度下進行。
壓力	合金過程需通過加壓或超聲波振動，破壞兩者表面的氧化層，形成熔焊面均勻、接觸牢固的歐姆接觸。
時間	兩種材料達(dá)到共熔合金需要時間。
氣氛	為了防止高溫下金屬氧化，需要氣體保護。

常用的方法：
1、樹脂粘接（分導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹脂）
2、共晶焊接
3、銀漿或銀泥燒結(jié)
4、鉛錫合金焊接
5、低熔玻璃燒結(jié)

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