可控硅芯片如何劃片

            把經(jīng)過前道工序加工的圓片用劃片切割成單個的芯片。

         1、砂輪劃片 

         2、金剛刀劃片

         3、激光劃片      

     1、劃出的芯片邊緣整齊，不生產(chǎn)斜角、多角、缺角及裂紋等。

     2、不污染芯片表面，無殘留硅渣等臟物

     3、不損壞芯片有的性能和參數(shù)。

裝片的目的：把管殼底座或引線框架作為晶體管的一個極。